Elektronisko speciālo gāzu ražošanas process ietver vairākus procesus, piemēram, sintēzi, attīrīšanu, aizpildīšanu, analīzi un testēšanu, sajaukšanu un proporcionāli. Lai izpildītu pakārtoto pusvadītāju ražošanas prasības tīrības un piemaisījumu saturam, attīrīšanas process ir ļoti svarīgs. Atkarībā no augšējās sintēzes gāzes vai neapstrādātas gāzes sastāva, tiek veikta zemas temperatūras destilācija vai daudzpakāpju attīrīšana.
Augstas tīrības prasības
Elektronisko speciālo gāzu sagatavošanas procesu var iedalīt divos galvenajos augšupējās sintēzes sagatavošanas un attīrīšanas blokos, kas pieder ķīmiskās ražošanas procesam. Ražošanas cauruļvada lielums ir liels, un nav īpašu tīrības līmeņa prasību. Pēc pakārtotās attīrīšanas produkts ir piepildīts ar gāzi un sajaukts sagatavošanai. Ražošanas cauruļvads ir mazs, un tam ir tīrības līmeņa prasības. Tam jāatbilst pusvadītāju ražošanas procesa standarta specifikācijai.
Augstas blīvēšanas prasības
Sakarā ar to ķīmisko aktivitāti elektroniskās speciālās gāzes izvirza arī lielas prasības uz ražošanas procesa sistēmas materiāliem un blīvēšanu. Tāpat kā pusvadītāju ražošanas prasības, tā novērš saskarnes noplūdi, ko izraisa piemaisījumu ieviešana vai īpašo gāzu korozija. Sistēmu var izmantot arī, lai novērstu piemaisījumu ieviešanu vai saskarnes noplūdi, ko izraisa īpašo gāzu korozija.
Augstas kvalitātes stabilitātes prasības
Elektronisko speciālo gāzu kvalitāte ietver vairākus rādītājus, piemēram, tīrības un piemaisījumu daļiņu saturu. Visas rādītāju izmaiņas ietekmēs pakārtotā pusvadītāju ražošanas procesa rezultātus. Tāpēc, lai nodrošinātu elektronisko īpašo gāzes produktu indikatoru konsekvenci, ļoti svarīga ir arī sagatavošanas procesa sistēma, lai kontrolētu indikatoru stabilitāti.
EGP ķīmiskās aktivitātes un kvalitātes prasību dēļ EGP sagatavošanas, īpaši pakārtotās attīrīšanas sistēmas, ražošanas sistēmai jāatbilst augstas tīrības materiālu prasībām, augsta blīvējuma, augstas tīrības un augstas kvalitātes konsistences, kā arī inženierijas komponentu celtniecībai jāatbilst pusvadītāju ražošanas nozares standartiem.
Tas, ko mēs parasti dēvējam par “augstu tīrību”, teorētiski ir vielas tīrības definīcija, piemēram, augstas tīrības gāzes, augstas tīrības ķīmiskās vielas utt. Procesa sistēmas vai procesu sistēmas komponenti, kas tiek piemēroti augstas tīrības vielām, tiek saukti arī par augstas iztēli, piemēram, augstas tīrības sistēmas un augstastūras vārsti. Elektroniskām speciālajām gāzes sagatavošanas sistēmām ir nepieciešami augstas tīrības pielietojuma veidgabali, vārsti un citi šķidruma komponenti, ti, armatūra un vārsti, kas tiek apstrādāti ar augstu tīrības materiāliem un tīriem ražošanas procesiem, un tie ir strukturēti ērtai tīrīšanai un tīrīšanai. Ar augstu blīvēšanas veiktspēju. Šie šķidruma komponenti ir izstrādāti, lai atbilstu lietojumprogrammas procesa plūsmas ceļam, izmantojot pusvadītāju nozares inženiertehniskos un celtniecības prasības.
Augstas tīrības cauruļvadu savienojumi
VCR metāla blīves sejas blīvējuma savienojumi un automātiskā virzošā muca metināšanas savienojumi tiek plaši izmantoti prasīgām šķidruma sistēmas tīrības procesa prasībām, jo ir spēja izpildīt gan plūsmas ceļa vienmērīgu pāreju savienojumā, bez stagnācijas zonas, gan ar augstu blīvējošo veiktspēju. VCR savienojumi veido šauras virsmas blīvējumu, izņemot salīdzinoši mīksto metāla blīvuli. Atkārtojams un konsekvents savienojums un blīvēšanas veiktspēja ir nodrošināta katru reizi, kad tiek noņemta un nomainīta deformētā blīvējums.
Caurules tiek metinātas, izmantojot automātisku orbitālas metināšanas sistēmu. Cauruli aizsargā ar augstu tīrības gāzi no iekšpuses un ārpuses. Volframa elektrods griežas gar orbītu, lai iegūtu augstas kvalitātes metināšanu. Pilnībā automatizēta orbitāles metināšana izkausē cauruli, neieviešot citus materiālus, augstas kvalitātes metināšanas iegūšanu, atkārtoti kontrolējot plānas sienas pīpi, ir grūti sasniegt ar manuālu metināšanu.
VCR metāla blīves sejas blīvējuma savienojums
Automātiska orbitāla muca metināšanas savienojums caurulēm
Augstas tīrības vārsti
Uzliesmojošu, sprādzienbīstamu, kodīgu un toksisku elektronisko speciālo gāzu ķīmiskā aktivitāte izvirza augstas prasības vārsta blīvēšanai. Lai uzlabotu blīvējuma uzticamību, bezpakāpju vārstu prasība novērst ārēju noplūdi, tas ir, vārsta kāta un vārsta korpusa pārslēgšanas darbība starp blīvējumu, izmantojot metāla silfonus vai metāla diafragmu, lai novērstu noplūdi nodiluma un iesaiņošanas blīvējuma deformācijas dēļ. Pulli aizzīmogotus un diafragmas aizzīmogotus vārstus parasti izmanto procesu sistēmās augstas tīrības lietojumprogrammām, jo ir lielāka roņu uzticamība un vieglāka vārsta iekšējo daļu tīrīšana un attīrīšana.
Bellows aizzīmogotie vārsti ir adatas vārsta konstrukcija bez iesaiņojuma, kas ļauj lēnām atvērt un plūsmas regulēšanu. Izmanto elektroniskai specializētai gāzes piepildīšanai ar drošības plūsmas prasībām vai prekursoru avotu pudelēm ar augstām drošības prasībām. Visu metālu stumbra gala blīves ļauj veikt īpaši zemu darbības temperatūru un tos izmanto elektronisko speciālo gāzu kriogēnai sašķidrināšanai gatavās produkta tvertnēs pēc kriogēnās destilācijas cauruļvadiem.
Springless diafragmas blīvējuma vārsts ir 1/4 ″ SNAP-OPEN vārsts, kas paredzēts kā automātiski kontrolēts komutācijas vārsts piegādes cauruļvados. Tos parasti izmanto īpaši augstā spiedienā, augstas tīrības lietojumprogrammās, pateicoties to vienkāršajam iekšējam plūsmas ceļam, mazajam iekšējam tilpumam un attīrīšanas un nomaiņas ērtībai.
Diafragmas aizzīmogotus vārstus, kas tuvojas caur kāta galu, var lēnām atvērt un tos var izmantot augstākā darbības spiedienā nekā nesadarbinātie diafragmas blīvētie vārsti. Tos plaši izmanto augsta spiediena elektroniskās speciālās gāzes pildījumā vai prekursoru avota pudelēs.
Sekundārā blīvējuma silfona vārstu var izmantot ne tikai īpaši zemas temperatūras procesu sistēmās -200 grādos, bet arī novērst bīstamo barotņu noplūdi atmosfērā. Parasti to izmanto ļoti bīstamām elektroniskām īpašām gāzēm, piemēram, silāna pildīšanas sistēmai.
Shenzhen Wofei Technology Co., Ltd, ar vairāk nekā 10 gadu pieredzi rūpniecisko un speciālo gāzu, materiālu, gāzes piegādes sistēmu un gāzes inženierijas piegādi pusvadītājam, LED, DRAM, TFT-LCD tirgiem, mēs varam jums nodrošināt nepieciešamos materiālus, lai jūsu produkti virzītu jūsu produktus nozares priekšplānā. Mēs varam ne tikai piegādāt plašu vārstu un veidgabalu klāstu daļēji vadu elektroniskām speciālajām gāzēm, bet arī mūsu klientiem varam izstrādāt gāzes cauruļvadu un aprīkojuma uzstādīšanu. Ja jums ir kādas vajadzības šajā jomā, lūdzu, sazinieties ar mums pa tālruni 27919860.
Pasta laiks: jūlijs-19-2023